■地盤補強工事05:すみ兵衛工法
技術の概要
本技術は、地盤に掘削ロッド(角型スクリュウ装置)を回転圧入して所定深度に到達させた後、セメントミルクを注入しながら掘削ロッドを引上げることにより、置換柱体(以下、“地盤補強体”と称す)を築造する地盤補強工法である。
本工法の特徴は、掘削土を周面地盤に押しつけながら掘削できるように角型軸部を設けた掘削装置を使用することで、施工トルクの低減、掘削孔の安定、および排土量の抑制を図り、安定した品質の地盤補強体を築造できることである。
なお、本工法による補強地盤の鉛直支持力は、基礎底面下の地盤の支持力を無視して地盤補強体の支持力のみを考慮することとしている。
すみ兵衛工法の掘削ロッド
すみ兵衛工法の特記仕様
地盤補強体の諸元 | |
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設計径 | 165mm、216mm、267mm |
掘削径 | 165.2mm、216.3mm、267.4mm |
最小施工深さ | 施工地盤面から1.5m |
最大施工深さ | 施工地盤面から10.0m | 使用材料 |
セメント | セメント系固化材または、普通ポルトランドセメント W/C=60~80% |
添加剤 | シンプルエコソーダ 添加剤の量は、セメント重量の0~2% | 適用構造物 |
本工法の適用構造物は 右記のとおりである |
①~③をすべて満足する建築物 ①地上3 階以下 ②高さ13m 以下 ③延べ面積1,500㎡ 以下(平屋に限り、3,000㎡以下) |
高さ3.5m 以下の擁壁、土間スラブ | 適用地盤 |
地盤補強体の先端付近の地盤 | 砂質土地盤、粘性土地盤 |
地盤補強体の周囲の地盤 | 砂質土地盤、粘性土地盤、腐植土地 (ただし、腐植土地盤の摩擦力は考慮しない) |
技術開発の趣旨
本技術は、プラントにおいて配合管理を行ったセメントミルクを地盤と攪拌せずに置換充填することで、一般の柱状地盤改良体と比べて高強度で、かつバラツキの少ない安定した品質の地盤補強体を築造することが可能である。
また、特殊な掘削装置を使用することで、施工時のトルク低減と発生土抑制を図ることができる。
性能証明の内容
本技術についての性能証明の内容は、単杭状の地盤補強体の鉛直支持力についてのみを対象としており、以下の通りである。
申込者が提案する「すみ兵衛工法 設計・施工基準」に従って施工された地盤補強体の許容支持力を定める際に必要な地盤で決まる極限支持力は、同基準に定めるスクリューウエイト貫入試験結果に基づく支持力算定式で適切に評価できる。
性能証明書
パンフレットダウンロード
すみ兵衛工法のパンフレットはこちらからご覧ください。